| 职位名称 | 职位类型 | 工作地点 | 发布时间 |
| 封装高级工程师(J11569) | 广东省-深圳市,... | 2026-06-22 | |
| 高级模组工艺工程师(J11572) | 广东省-深圳市 | 2026-06-22 | |
| 高级芯片测试开发工程师(J11573) | 广东省-深圳市,... | 2026-06-22 | |
| 资深芯片架构师(J11579) | 上海市 | 2026-06-22 | |
| 数字IC设计工程师(J11587) | 上海市 | 2026-06-22 | |
| 高级现场应用工程师（TDDI）(J11602) | 广东省-深圳市,... | 2026-06-22 | |
| 模拟IC设计实习生(J11605) | 上海市,广东省-... | 2026-06-16 | |
| 高级模拟IC设计工程师（DC-DC方向）(J11603) | 广东省-深圳市 | 2026-06-16 | |
| 硬件工程师(J11601) | 广东省-深圳市 | 2026-06-15 | |
| 音频高级应用工程师(J11600) | 广东省-深圳市,... | 2026-06-04 | |
| 系统软件工程师(J11599) | 四川省-成都市 | 2026-06-02 | |
| 高级系统软件工程师（BLE）(J11598) | 四川省-成都市 | 2026-06-01 | |
| 数字IC验证工程师(J11595) | 四川省-成都市 | 2026-05-25 | |
| 数字IC设计工程师(J11594) | 四川省-成都市 | 2026-05-25 | |
| 高级数字中端工程师(J11593) | 四川省-成都市 | 2026-05-14 |
共61条记录
京公网安备 11010802032024号