| 职位名称 | 职位类型 | 工作地点 | 发布时间 |
| 封装高级工程师(J11569) | 广东省-深圳市,... | 2026-06-22 | |
| 高级模组工艺工程师(J11572) | 广东省-深圳市 | 2026-06-22 | |
| 高级芯片测试开发工程师(J11573) | 广东省-深圳市,... | 2026-06-22 | |
| 高级现场应用工程师（TDDI）(J11602) | 广东省-深圳市,... | 2026-06-22 | |
| 音频高级应用工程师(J11600) | 广东省-深圳市,... | 2026-06-04 | |
| 数字IC设计工程师(J11594) | 四川省-成都市,... | 2026-05-25 |
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