工作职责：

1、熟悉COP/COG/COF 工序的新工艺，ACF材料以及相关胶水和辅材；
2、熟悉COP/COG/COF 工艺对应的可靠性需求；
3、针对COP/COG/COF 应用对应的FPC layout rule,芯片尺寸，Pad设计规则有较深的理解，输出Design guide line、Design rule；
4、对驱动芯片的贴合方案有相当的了解并熟悉手机屏幕发展趋势，各种结构堆叠方式的优劣势；

任职资格：

1、本科及以上学历，电子/半导体/化学/物理/材料/光电及相关专业；
2、5年及以上，有半导体封装COP/COG/COF相关工艺经验，工艺原理与设备结构功能有深入理解， 具备丰富的不良分析及工艺改善经验；
3、熟练操作CAD & Proe 软件，会仿真相关软件优先考虑；
4、思路清晰、逻辑性强，沟通能力好，组织协调能力好。