工作职责：

1、参与芯片的架构设计和Spec定义；
2、负责完成相关模拟电路的建模、设计、验证，并支持芯片测试和量产；
3、指导后端工程师完成版图设计。

任职资格：

1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；
2、4年以上模拟IC设计经验，具有多次成功量产经验；
3、必备专业技能：
a)具有良好的模拟电路设计基础，能够熟练使用相关仿真工具，熟悉IC开发流程；
b) 精通LDO, OSC等基础模块的设计；
优先项：
a) 具有安全芯片相关开发经验；
b) 熟悉TRNG设计；
c) 熟悉安全Sensor设计 （如Light sensor，Temperature sensor, Voltage sensor, Glitch sensor等）；
d) 具有混合信号系统建模和仿真的经验，熟悉AMS仿真；
e) 熟悉I/O电路设计及ESD设计；
4、良好的英文读写能力和口语交流能力；
5、良好的沟通能力以及团队合作精神；
6、良好的学习、分析和创新能力。