工作职责：

1、负责光学传感器产品的光路NPI导入工作，包括与仿真团队合作进行光路方案评估，加工流程制定，光路厂工艺开发导入，针对性能提升和成本优化的光路方案优化，良率提升，异常失效分析解决等；
2、负责Bumping/ WLCSP/ Fan out/ TSV/ 2.5D/ 3D/ Au bump/ COP等晶圆级封装项目NPI导入工作，包括封装选型评估，加工流程制定，封装厂工艺开发导入，针对性能提升和成本优化的封装设计优化，良率提升，异常失效分析解决等；
3、负责公司新产品的新技术解决方案开发，包括新结构、新工艺、新材料等，可熟练应用工艺进行整合以达成性能设计需求和可靠性需求，并开发所需工艺及对应的供应商。

任职资格：

1、本科以上学历，电子、半导体、化学、物理、材料、光电等相关专业；
2、5年及以上工作经验，具有Bumping/ WLCSP/ Fan out/ TSV/ 2.5D/ 3D/ Au bump/ COP等晶圆级封装相关工艺经验，或光学传感器、光学器件相关工艺经验，熟悉光刻、刻蚀、电镀、光学镀膜、切割等制程工艺，具有供应商管理经验和能力；
3、具备良好的沟通协调能力和抗压能力，积极好学，热情主动，责任心强，团队合作意识强；
4、具备良好的工程数据分析和报告呈现能力，良好的英语听说读写能力，可进行日常工作交流。