工作职责：

1. 负责晶圆制造工艺参数及过程的分析和管控，制定晶圆验收标准并监控工艺质量；
2. 负责分析和处理晶圆质量问题，提供解决方案并推动实施；
3. 负责监控代工厂产线良率和芯片良率，设计并实施良率提升方案；
4. 负责新产品的导入，参与前期验证工作；
5. 协助供应链部门管控晶圆代工厂的生产周期，确保生产进度和交付的及时性；
6. 联合供应链、质量等相关部门，对晶圆代工厂进行审核与评估。

任职资格：

1. 本科及以上学历，微电子、器件物理、材料、电子工程等相关专业优先；
2. 扎实的半导体基础知识，对晶圆制程技术有深入理解；
3. 5年以上8寸/12寸晶圆制程整合或工艺开发经验；
4. 具有出色的沟通协调能力和团队合作精神；
5. 熟练使用Layout, JMP等工具；
6. 具备良好的英文读写能力；