工作职责：

1. 负责封装选型与风险评估，提供有竞争力的封装方案；
2. 负责封装新材料、新封装技术应用的开发、测试、验证；
3. 负责封装生产制造、工程工艺质量保障，完成试产到量产的转移；
4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑；
5. 负责封装前后道工艺开发、专案改进，持续优化封装工艺流程，监控生产过程并提升良率，处理封装生产异常和客诉异常，以及应对客户稽核等。

任职资格：

1. 大学本科或以上学历，微电子、电子工程、机械工程或相关工科专业；
2. 5年及以上封装设计、开发、工程工作经验和项目管理经验；
3. 具有封装工厂前道DPS, DB, WB PE经验或封装厂PM经验优选；
4. 熟悉相应的封装可靠性验证流程和标准；
5. 工作积极主动，性格外向，具有良好的沟通协调能力、分析问题能力及团队合作意识；
6. 了解封装仿真(热、力、SI/PI)的基本原理和结果解读。