工作职责：

1. 负责IC及模组的生产制造质量管理，监督并完善代工体系建设，制定并推动质量目标达成，对出货质量全面负责；
2. 组织并实施供应商稽核与评审，监控生产全过程，开展数据统计及趋势分析；
3. 主导并推动制程异常与客户质量问题的分析与解决，推动持续改善；
4. 协调跨部门及供应链资源，确保生产及交付质量稳定。

任职资格：

1. 本科及以上学历，化学、物理、材料、机械、光电等相关专业背景；
2. 3年以上相关工作经验，具备Fab、先进封装或传统封装厂工作经历；熟悉工艺流程和产品标准，具备不良分析和工艺优化改善经验；
3. 熟悉IC设计流程，精通半导体制造工艺，对CP、封装、FT及模组加工有深入理解和问题分析能力；了解消费电子产品的外观及可靠性标准；
4. 思路清晰、逻辑性强，具备良好的沟通协调能力；拥有扎实的数据分析能力及较强的Trouble Shooting能力；
5. 学习能力强，善于团队合作，具备优秀的推动与执行能力；责任心强，具备以客户为中心的质量意识；
6. 持有六西格玛绿带认证者优先；
7. 具有良好的英语口语能力，能够胜任跨文化沟通与协作。