工作职责：

1. 负责封装选型与风险评估，提供有竞争力的封装方案；
2. 负责封装新产品的导入、可靠性认证，按时完成项目组的交付计划；
3. 建立并完善封装规格和工艺流程，优化制程参数；
4. 负责封装代工厂的开发、导入、管理工作；
5. 监控生产过程并提升良率，处理封装生产异常和客诉异常，应对客户稽核等；
6. 负责封装的热学、力学和电学的仿真分析，保证封装可制造性和可靠性。

任职资格：

1. 大学本科及以上学历，微电子、电子工程、机械工程或相关工科专业；
2. 3年及以上封装设计、开发、工程工作经验和项目管理经验；
3. 具有封装工厂前道DPS 、DB、WB PE经验或封装厂PM经验优选；
4. 熟悉相应的封装可靠性验证流程和标准；
5. 工作积极主动，性格外向，具有良好的沟通协调能力、分析问题能力及团队合作意识；
6. 了解封装仿真(热、力、SI/PI)的基板原理和结果解读；
7. 良好的英文听说读写能力，具备独立带海外客户项目的能力。