工作职责：

- 负责产品硬件系统的整体设计与实现，包括原理图绘制及电路模块划分；
- 独立完成复杂电路的设计、调试与优化，确保电路稳定性和可靠性；
- 针对芯片的关键模块（如 PLL、电源管理、电压调节、电源完整性等）进行深入的测试和验证，输出规范化的测试报告；
- 完成硬件选型、BOM 优化及相关器件资源评估；
- 与 FPGA / 软件 / 布局布线等团队紧密合作，完成系统级硬件设计与调优；
- 跟踪和解决产品在研发及量产阶段出现的硬件问题，支持产品可靠性及一致性测试。

任职资格：

- 硕士及以上学历，电子信息工程、微电子、通信工程、电路与系统等相关专业；
- 3~5 年芯片设计公司工作经验（芯片模块验证和客户硬件设计）；
- 有高速 SerDes 通信经验，例如以太网、PCIe、MIPI 等；
- 熟悉 DC-DC、LDO、PLL、OSC、CLK、ADC、PA、Mixer 等常见模块的原理和验证方法；
- 熟悉芯片设计全流程；
- 掌握模拟与数字电路设计原理，具备信号完整性和电源完整性的相关理论基础，熟悉常用 EDA 工具，能独立进行器件选型、原理图绘制和信号完整性仿真；
- 熟练操作常见测试仪器（示波器、频谱仪、逻辑分析仪等）；
- 有比较擅长的方向，例如 EMC/EMI/ESD 优化，高速通信系统的布局布线与仿真，或车规级芯片的相关认证等。