工作职责：

1. 负责产品级及封装级互连设计，包括信号、功率与接地网络规划、Layout设计及竞品Ball-map分析等；
2. 承担 ATE 测试硬件Load-Board 的电气与结构布局设计，进行 Pin Mapping 规划与测试接口定义，支持高速信号布线与信号完整性分析；
3. 根据项目需求完成模组 FPCB 与 PCBA 的原理图及Layout设计；
4. 协助编制与维护设计规范、checklist 及相关文档，推动设计流程与设计质量持续优化。

任职资格：

1. 电子工程、微电子等相关专业，本科及以上学历；
2. 具备 2 年及以上封装基板、FPCB 或 PCBA 互连设计经验；
3. 熟练使用主流 EDA 设计工具（如 Cadence Allegro、Altium 等），熟悉原理图设计与 Layout 规范，了解 FPCB/PCB/封装制造工艺与流程；
4. 有 ATE 硬件、测试板或封装互连设计经验者优先；
5. 具备良好的沟通能力、跨团队协作能力以及较强的责任心与学习能力。