工作职责：

1.负责IC设计公司生产所需晶圆、封装测试服务、辅料等物料的采购全流程管理，包括寻源、询价、议价、合同签订及订单跟进。
2.对接晶圆厂、封测厂等核心供应商，建立并维护稳定的合作关系，定期评估供应商的产能、品质、交付及成本竞争力，优化供应商结构。
3. 结合市场行情、产能周期，控制采购成本与库存周转，降低供应链风险。
4. 负责采购相关数据的统计与分析，定期输出采购报表，为部门决策提供数据支持；配合完成采购合同归档、对账结算等工作。
5. 关注半导体行业供应链动态、原材料价格波动及技术趋势，及时调整采购策略，保障供应链的韧性与稳定性。

任职资格：

1. 本科及以上学历，电子信息工程、微电子、供应链管理、采购管理等相关专业优先。
2. 2-3年半导体/IC设计行业生产采购相关工作经验，了解晶圆制造、封装测试等环节的采购流程，具备晶圆、封测资源者优先。
3. 具备优秀的商务谈判能力和成本控制意识，能够独立完成供应商寻源与议价工作。
4. 熟悉供应链风险管理知识，具备较强的问题解决能力，能有效应对供应商交付延迟、品质异常等突发状况。
5. 具备良好的沟通协调能力与团队协作精神，工作严谨细致，责任心强，能承受一定的工作压力。
6. 熟练使用Office办公软件，具备基本的数据统计与分析能力，有ERP系统操作经验者优先。
7.英语能作为工作语言沟通。