工作职责：

1. 负责封装选型与风险评估, 提供有竞争力的封装方案
2. 负责封装新材料、新封装技术应用的开发、测试、验证
3. 负责封装生产制造、工程工艺质量保障, 完成试产到量产的转移
4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑
5. 负责封装前后道工艺开发、专案改进, 持续优化封装工艺流程, 监控生产过程并提升良率，封装生产异常、客诉异常处理，以及应对客户稽核等

任职资格：

1. 大学本科或以上学历, 微电子、电子工程、机械工程或相关工科专业
2. 8年及以上封装设计、开发、工程工作经验和项目管理经验
3. 具有封装工厂前道DPS 、DB、WB PE经验, 封装厂PM经验, 先进封装WLCSP经验的优选
4. 熟悉相应的封装可靠性验证流程和标准
5. 工作积极主动, 性格外向, 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力及团队合作意识
6. 了解封装仿真(热、力、SI/PI)的基本原理和结果解读