工作职责：

1. 负责封装选型与风险评估, 提供有竞争力的封装方案
2. 负责封装新材料、新封装技术应用的开发、测试、验证
3. 负责封装生产制造、工程工艺质量保障, 完成试产到量产的转移
4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑
5. 负责封装前后道工艺开发、专案改进, 持续优化封装工艺流程, 监控生产过程并提升良率，封装生产异常、客诉异常处理，以及应对客户稽核等

任职资格：

1. 大学本科或以上学历, 微电子、电子工程、机械工程或相关工科专业
2. 5年及以上封装设计、开发、工程工作经验和项目管理经验
3. 熟悉BGA/LGA封装Know-how、封装可靠性标准和验证流程
4. 工作积极主动, 性格外向, 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力及团队合作意识
5. 了解封装仿真(热、力、SI/PI)的基本原理和结果解读
6. 英语可正常沟通交流，可对接海外客户和海外供应链