工作职责：

1、模组结构方案设计：
· 参与指纹、触控模组架构设计，负责模组方案（如COB、ACF、SMT、组装等）和结构的设计与选型。
· 完成模组的适配性设计，可加工设计、可行性评估、DFMEA等。
· 完成模组在整机上的机械结构设计，考虑应力、振动、冲击等机械及环境可靠性要求。
2、工艺开发与导入：
· 确定模组组装的关键工艺流程（如Die Attach、Wire Bond、ACF Bonding、Underfill、SMT、切割、组装等）。
· 验证新的模组材料（如胶水，ACF，双面胶，五金件等）和先进工艺技术，推动技术创新。
3、样品制造与问题解决：
· 与供应商合作，完成工程样品的制造、组装和测试验证方案等工作。
· 对试产和量产过程中出现的结构或工艺相关问题进行原因分析。

任职资格：

1、本科及以上学历，机电、物理、材料等相关专业；
2、3年及以上工作经验，有模组结构设计相关工作经历，对模组生产工艺原理与设备结构功能有深入理解，具备丰富的结构设计、不良分析及工艺改善经验；
3、熟练操作CAD & Proe 软件，会有限元仿真相关软件优先考虑；
4、思路清晰，逻辑性强，沟通能力好，组织协调能力好；
5、精通消费电子常用的塑胶、金属材料和复合材料特性、加工工艺等；
5、优秀的英文听说读写能力，可以进行英文口语交流，具备独立带海外客户项目的能力。