工作职责：

1. 负责功放或高压、大电流输出类芯片的架构设计、指标分解及关键电路方案制定。
2. 负责相关模拟模块设计，包括但不限于：
-功率放大器输出级
-Class AB / Class D / 线性大电流输出级
-高压缓冲器、驱动器、预驱动级
-偏置、Bandgap、LDO、运放、比较器等基础模拟模块
-电流检测、限流、短路保护、过温保护、过压/欠压保护
-Charge Pump、Level Shifter、高低边驱动等高压相关模块
3. 负责高压工艺下大电流输出级设计与优化，平衡输出摆幅、驱动能力、效率、静态电流、失真和稳定性。
4. 负责复杂负载下的稳定性设计，解决容性、感性负载及瞬态冲击带来的问题。
5. 完成模块级和芯片级仿真验证，包括 PVT、Corner、Mismatch、Monte Carlo、稳定性、噪声、失真、PSRR、EMIR/IR Drop、可靠性等分析。
6. 指导并评审关键模块版图，重点关注高压隔离、大电流走线、热分布、寄生效应、ESD路径及功率地规划。
7. 参与流片、硅后调试、测试验证和量产导入，定位并解决失真、振荡、驱动能力不足、保护误动作及可靠性等问题。
8. 与工艺、版图、封装、测试、产品及应用团队协作，推动项目落地，并指导中初级工程师开展设计工作。

任职资格：

1. 微电子、集成电路、电子工程等相关专业，本科及以上学历。
2. 5年以上模拟IC设计经验，具备功放或高压/大电流输出级相关项目经验。
3. 有完整芯片开发经验，能够独立承担关键模块设计，并推动从设计到量产的问题闭环。
4. 熟悉高压BCD、HV CMOS、DMOS 等常见高压工艺，了解高压器件特性及设计边界。
5. 熟悉功放或大电流输出级常见拓扑，如 Class AB、Class D、推挽输出级、功率缓冲级等。
6. 具备以下一个或多个方向的扎实经验：
-高压、大电流输出级设计
-功放设计与失真优化
-热设计、SOA分析及功耗优化
-短路保护、限流折返、过温保护等保护电路设计
-容性/感性负载下的稳定性设计
7. 熟练使用 Cadence/Spectre 或同类EDA工具，具备完整前后仿真经验。
8. 具备良好的版图意识，理解高压、大电流设计中的隔离、对称、散热、电流密度及EM问题。
9. 具备实验室调试和问题分析能力，能够结合测试现象定位设计问题。
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优先条件
1. 有音频功放、工业功放、线性功放或驱动放大器量产经验者优先。
2. 有高压、大电流缓冲器、驱动器或输出级设计经验者优先。
3. 有车规或工业级芯片开发经验者优先。
4. 有可靠性设计经验，熟悉 HTOL、HAST、ESD、Latch-up、EM、TDDB、HCI、SOA 等者优先。
5. 有封装/热协同设计、失效分析、客户支持或量产优化经验者优先。
6. 有技术带教或项目负责人经验者优先。