工作职责：

1、半导体产品的封装、模块结构、工艺与材料设计方向，负责芯片封装、模块导入验证和过程管控等；
2、负责产品的机电特性、散热、可靠性的设计，对问题进行分析与验证，确保产品的可制造性。
3、依据产品开发需要负责新材料，新工艺的技术开发，推进成本优化及技术进阶的目标达成。

任职资格：

1、硕士及以上学历， 材料、化学、电子封装相关专业；
2、具有扎实的专业基础知识，学习能力和问题分析方法，有半导体材料、电子封装和工艺相关课题研究经历优先；
3、熟悉热仿真、应力仿真、CAD绘图，3D作图软件等优先；
4、主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力。