工作职责：

1. 失效分析执行
- 对研发/生产/客户端返回的不良芯片（触控/指纹/音频/MCU 等）进行失效定位、电性测试、物理/化学分析
- 制定 FA 方案，独立操作完成：X-Ray、C-SAM、SEM/EDS、切片、去层、IV 曲线等分析，熟悉OBIRCH/InGaAs/ELITE、de_cap、de_layer、FIB、TEM、nanoprobe等安排委外
- 复现失效现象，定位失效点，判断失效模式（EOS/ESD、电迁移、层间短路、键合失效、颗粒缺陷等）
2. 报告与根因
- 撰写完整 FA 报告、8D 报告，明确失效机理、根因、改善建议
- 协同设计/工艺/测试/质量团队，推动纠正措施（CAR）落地与验证
3. 流程与知识
- 建立失效案例库、知识库，优化 FA 流程与方法
- 参与 FMEA、DFR/DFM 评审，识别早期风险
4. 客户与跨部门
- 支持客诉 FA，与客户/第三方实验室沟通分析进度
- 实验室设备日常维护、方法开发与标准化

任职资格：

1. 基本条件
- 本科及以上，微电子/半导体/电子/物理/材料相关专业
- 3 年以上 IC 设计/ Fab/封测/ FA 实验室经验
2. 专业技能
- 熟悉半导体工艺流程、器件原理、IC 测试（CP/FT）、封装结构
- 熟练使用或了解 FA 设备：X-Ray、SEM、EMMI、FIB、C-SAM、Decap、金相切片，TEM，nano-probe等
- 掌握常见失效机理：EM、ECM、TDDB、HCI、BTI、EOS/ESD、Latch-up、腐蚀、机械损伤等
- 对基础电路原理，芯片工作原理有了解
3. 工具与软技能
- 英语读写熟练（技术文档/报告）
- 熟练使用示波器、源表、万用表、温箱等
- 逻辑强、动手能力强、抗压、团队协作