工作职责：

1. 负责工艺器件的多维度评估，包括器件选型、工艺库PDK和数据库的构建、仿真平台和CAD环境的搭设；
2. 负责设计过程中对器件寄生和SPICE模型优化、可靠性包括ESD等风险评估和设计优化；
3. 验证中支持器件失效分析并给出解决方案，包括并不限于失效机理和原因的定位、跨部门技术协同的推进、客诉支持；
4. 负责对后续工艺或器件参数更新进行监控和维护，基于量产数据的评估对后续产品鲁棒性的迭代和优化。

任职资格：

1. 微电子、半导体物理、材料科学或相关专业硕士及以上学历；
2. 5年以上Foundry或IDM器件/工艺开发经验，熟悉BCD工艺（如130nm，90nm，40nm等）；
3. 精通TCAD仿真工具（Sentaurus/Virtuoso）、器件测试与数据分析（parametric test, IV/CV）；
4. 具备PDK维护、工艺窗口建模（Process Window Qualification）及跨职能协作经验；
5. 对模拟电路设计和音频产品有基本理解，可以和电路设计工程师合作完成其需求；
6. 英语读写熟练，能独立解读技术文档与晶圆厂沟通;
7. 具备AI电路调优排错经验者优先。